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【央视新闻客户端】
CoWoS迈入大尺寸 、高HBM 、高热流密度新阶段。
TSMC于2025年4月北美技术论坛明确下一代CoWoS演进方向 ，确立大尺寸、高HBM堆叠 、高热流密度为先进封装核心主轴 。公司规划2026年推出5.5倍光罩尺寸过渡版本，2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS规模化量产 ，单封装有效面积接近8,000mm ，可支持4颗3D堆叠芯片系统 、12层及以上HBM与多颗逻辑芯片高密度集成，精准匹配AI大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求 。同期推出的SoWX晶圆级系统集成方案 ，可实现40倍于当前CoWoS的计算能力 ，计划2027年同步量产。该路线与NVIDIA下一代AI芯片规划高度印证，RubinUltra等产品采用CoWoSL封装与N3P工艺 ，印证大尺寸、高带宽 、高功耗密度成为未来2–3年高端封装核心竞争维度 ，先进封装已从配套环节升级为决定AI算力上限的关键变量 。
CoWoS瓶颈转向热管理与翘曲控制，热机械耦合成量产核心制约 。
伴随CoWoS向超大尺寸迭代 ，行业核心矛盾由产能约束转向热管理与翘曲控制。TSMC研发的110×110mm
CoWoSR方案可集成4颗SoC+12颗HBM ，集成度与算力量级跃升，但ECTC2025明确指出翘曲控制已成为紧迫挑战。超大尺寸封装下，芯片 、中介层与基板间热膨胀系数失配加剧 ，回流焊与高低温循环易引发剧烈翘曲、开路 、锡球破裂 、层间分层等可靠性问题 。高端AI封装具备高集成特性 ，单颗HBM或逻辑芯片损坏即可导致整颗报废，良率波动带来显著成本损失 ，热阻控制、翘曲抑制 、组装良率成为规模化量产的关键卡点 。行业竞争逻辑随之切换 ，从性能指标比拼转向系统级解决方案竞争，具备低热阻材料 、低翘曲基板、高精度组装装备与应力仿真能力的环节有望深度受益。
SiC材料优势突出 ，以热管理非核心层切入破解先进封装瓶颈 。
SiC凭借高热导率、高刚性 、CTE与硅芯片高度匹配的特性 ，成为破解CoWoS热机械双重瓶颈的关键材料 。
4HSiC热导率达370490W/mK，远高于传统硅中介层与有机RDL基板 ，同时具备高杨氏模量 、低热膨胀系数与高温稳定性 ，可在芯片中介层基板之间构建低热阻、高刚性 、应力适配的结构。在数千瓦级功耗 、局部热点超150℃的应用场景中，SiC可快速均化热量、抑制翘曲形变 、提升装配良率与长期可靠性 。我们判断认为 ，SiC有望以热扩散层 、热承载层、结构支撑层渐进导入CoWoS ，充分发挥材料优势并降低工艺适配难度 。
相关标的
SiC衬底及设备标的：天岳先进 、晶升股份 、宇晶股份、扬杰科技 、华润微 、三安光电等。
风险提示
SiC导入先进封装进度不及预期的风险；SiC材料成本偏高、规模化应用受限的风险；先进封装技术路线变更风险；SiC在封装环节良率与可靠性验证不及预期的风险 。
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